COBシリーズ

屋内LEDビジョン / 高精細モデル

COBシリーズ

圧倒的な高精細表示と高い信頼性を両立した、次世代LEDビジョン。

COBシリーズは、LEDチップを基板上に直接実装することで、高い信頼性と優れた表示性能を実現した高精細LEDビジョンです。表面コーティングにより、外部衝撃やホコリ・湿気に強く、長期安定運用を可能にします。コントロールルーム、放送局、会議空間など、高精細表示と信頼性が求められるシーンに最適なモデルです。

COBシリーズ

KEY FEATURES

COBシリーズの特長

超高精細表示

マイクロLEDチップにより、近距離でも高精細で滑らかな映像表現を実現します。

一体型構造

LEDチップを基板に直接実装した一体構造により、優れた耐久性と安定性を確保します。

高耐久設計

外部衝撃や摩耗に強く、長期間にわたり安定した運用が可能です。

防塵・防湿性能

表面保護により、ホコリや湿気の影響を受けにくい設計となっています。

STRUCTURE COMPARISON

COB（Chip On Board）技術とは

FLIP CHIP COB実装方式により、従来のSMDワイヤーボンディング方式と比べて、
LED実装部の耐久性を大幅に向上させた高信頼モデルです。

COBとSMDの構造比較

COBフリップチップ方式とSMDワイヤーボンディング方式の構造比較

LEDチップを基板へ直接実装 し、表面全体を保護樹脂で覆うことで、高い耐久性と安定性を実現しています。

従来の SMDワイヤーボンディング方式 と比較して、 ランプ実装部の信頼性を大幅に向上 し、長期運用における故障リスクを低減します。

長期にわたって安定した表示品質を維持できるため、保守頻度の低減と運用負担の軽減にも貢献します。

COBとSMDの表示比較

COBとSMDの表示比較（拡大）

マイクロLEDチップによる高精細表示

マイクロLEDチップにより、近距離でも画素感を抑えた滑らかで自然な映像表現を実現します。

APPLICATIONS

主な導入シーン

COBシリーズは、高精細表示と高い信頼性が求められる様々なシーンに適しています。
長時間の安定運用が求められる環境において、精細で正確な映像表示を実現します。

コントロールルーム
会議室

SPECIFICATIONS

主な仕様

高精細表示と高い信頼性を両立した仕様構成となっています。
詳細は用途に応じて最適な仕様をご提案いたします。

項目 P0.625 P0.78 P0.9375 P1.25 P1.5625 P1.875
ピクセルピッチ 0.625mm 0.78mm 0.9375mm 1.25mm 1.5625mm 1.875mm
パッケージ方式 FLIP CHIP COB
画素密度（dot/㎡） 2,560,000 1,638,400 1,137,778 640,000 409,600 284,444
モジュール解像度 240 × 270 192 × 216 160 × 180 120 × 135 96 × 108 80 × 90
モジュールサイズ 150 × 168.75 mm
キャビネットサイズ（W×H×D） 600 × 337.5 × 27.5 mm
キャビネット解像度 960 × 540 768 × 432 640 × 360 480 × 270 384 × 216 320 × 180
モジュール数量（W×H） 4 × 2
キャビネット重量 4.5 kg
メンテナンス方式 フロントメンテナンス
キャビネット材質 ダイキャストアルミ
輝度 600～1000cd（オプション）
色温度 5000～12000K（可変）
視野角（水平／垂直） 170° / 170°
輝度・色度均一性 ≥99.8%
コントラスト比 10,000 : 1
フレーム周波数 50 / 60 Hz
駆動方式 1/64 Scan 1/64 Scan 1/60 Scan 1/60 Scan 1/48 Scan 1/45 Scan
階調 16 bit
リフレッシュレート ≧3840 Hz
最大消費電力 420 W/㎡
平均消費電力 80～150 W/㎡
保護等級 IP31
電源入力 AC90～264V、47～63Hz
動作温度／湿度 −20～40℃ ／ 10～85%RH
保管温度／湿度 −20～40℃ ／ 10～85%RH
認証 PSE / CCC / CE / RoHS / FCC / CB / TUV / IEC

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