屋外用 フロント/リア
製品特徴
屋外防水防塵フルカラーLEDディスプレイ
完全防水設計
屋外用製品、IP66防護等級、一体化された全アルミ設計、耐腐食性、高融点、難燃防火、防湿防塩霧などの特徴を持ち、長期間にわたって海辺の環境でも正常に動作でき、環境適応能力が非常に高く、全天候型の屋外作業に対応します。
防火・難燃
CXシリーズはダイカストアルミニウムモジュールとアルミニウム押出成形の箱体を採用しており、
高温条件下でも変形せず、自己燃焼しないため、安全で信頼性があります。
また、白色塗装のデザインにより、熱を最大限反射することができます。
※黒色のキャビネットもカスタマイズ可能です。
横縦どちらでも使用可能
横置きでも縦置きでも安定して使用できる設計がなされており、用途に応じて自由に配置することが可能です。キャビネットの四方には頑丈なロック機構が装備されており、上下左右のすべての方向にしっかりと固定できるため、安全性と安定性が確保されています。
真の色、よりリアルな画像
リフレッシュレートは3840Hzに達し、コントラスト比は5000:1、グレースケールは16ビット以上で、画面表示がリアルで細かく、輝度は安定して均一であり、目に優しく、粒状感がありません。赤・緑・青の三合一LEDチップは、一貫性が良く、視野角は140度以上に達します。
四段階の省エネ技術
Ⅰ級動的省エネ：信号が表示されていないとき、恒流ドライバーチップの一部駆動回路をオフ
Ⅱ級ブラックアウト省エネ：画面が完全に黒のとき、チップの静的消費電流が6mAから0.6mAに減少
Ⅲ級全画面省エネ：低電圧状態が300ms続くと、チップの静的消費電流が6mAから0.5mAに減少
Ⅳ級分路供電降圧省エネ：電流がLEDチップを通ってからICの負極に流れることで、順方向電圧降下が小さくなり、導通内抵抗も小さくなる
取り付け方法
多様な設置方法で多様化するディスプレイニーズに対応
製品仕様
- O-CXシリーズの屋外用
| 製品モデル | P1.56 | P1.95 | P2.604 | P2.97 | P3.91 |
| モジュールサイズ（㎜） | 250*250 | 250*250 | 250*250 | 250*250 | 250*250 |
| モジュール 解像度(W×H) | 160×160 | 128×128 | 96×96 | 84×84 | 64×64 |
| キャビネットサイズ | 500×500 500×750 500×1000 1000×1000 | 500×500 500×750 500×1000 1000×1000 | 500×500 500×750 500×1000 1000×1000 | 500×500 500×750 500×1000 1000×1000 | 500×500 500×750 500×1000 1000×1000 |
| 輝度 | 4500cd | 5000cd | 5000cd | 5000cd | 5000cd |
| 視野角(V/H) | 140°/ 120° | 140°/ 120° | 140°/ 120° | 140°/ 120° | 140°/ 120° |
| グレースケール | 14bit | 14bit | 16bit | 16bit | 16bit |
| リフレッシュレート | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ |
| 防水 | IP65 | IP65 | IP65 | IP65 | IP65 |
| フレームレート | 50/60HZ | 50/60HZ | 50/60HZ | 50/60HZ | 50/60HZ |
| 電圧 | 100-240V | 100-240V | 100-240V | 100-240V | 100-240V |
製品動画
LED用語
※「▶」をクリックすると詳細が確認できます
リフレッシュレート
ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数を表す数値。
リフレッシュレートが高いほど、画面の描画が滑らかになり、残像感が少なくなる。
・単位：ヘルツ（Hz）
解像度
画像や映像を構成する画素の数のこと。
解像度が高いほど、細かい部分まで鮮明に表示される。
同じインチ数の画面でも、ピクセルピッチが小さい方がより高解像度になる。
・単位：画素数（ピクセル、何万画素）。
輝度
光源から発せられる光の明るさを表す物理量。
輝度が高いほど、光源からの光が強く、明るいと感じるようになる。
屋外での使用では、高い輝度が要求される。
・単位：cd(カンデラ)、nits(ニッツ)
コントラスト比
画面の明るい部分と暗い部分の明るさの差を表す数値。
コントラスト比が高いほど、明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
例えば、コントラスト比が1000：1のディスプレイと、500：1のディスプレイを比べると、前者の方が明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
ピクセルピッチ
LEDパネルを構成するLEDチップの間隔のこと。
ピクセルピッチが小さいほど、画面に表示できるピクセル数が多くなり、解像度が高くなる。
・単位：ミリメートル（mm）
グレースケール
白から黒までの灰色の濃淡を表現する方法の一種。
グレースケールのビット数が高いほど、灰色の濃淡の表現が細かくなり、より精細な表現が可能になる。
例えば、1ビットグレースケールでは白と黒の2階調のみ、8ビットグレースケールでは白と黒と254階調の灰色、16ビットグレースケールでは白と黒と65,534階調の灰色を表現できる。
視野角
画面の表示が正しく見える角度の広さのことで、上下(垂直)、左右(水平)の角度で表す。LEDビジョンは、LCDビジョンよりも一般的に視野角が広い。視野角が広いほど、斜めから見ても色や明るさの変化が少なく、画面全体を見ることができる。
・単位：度(°)
LED素子の種類：DIP、SMD、GOB、その他
LEDには従来型の砲弾型(DIP)と、SMDの2種類が基本的なものです。
DIPは、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
SMDは１つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
最近では、SMDチップが並べられたモジュール全体に樹脂でコーティングすることにより、LEDチップの破損を防ぐGOB(Glue On Board)という製品も登場しております。表面加工した耐久性の高いGOBはLEDチップが取れにくい(ドット抜けが起きにくい)という利点があります。
他にも次世代のLEDとして期待されているmicroLEDや、microLEDが主流となるまでに利用される可能性のあるminiLEDなどがあります。
SMD、COB、GOBとは
1.SMD (Surface Mount Device)：基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。英語でSurface Mount Device（表面実装）の略で「SMD LED」とも呼ばれます。
2.COB (Chip On Board)：SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。衝撃に強く、耐衝撃性はSMDの5倍以上。
3.GOB (Glue On Board)：SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。
短い端子がついている
基盤表面ではんだ付け
基盤にパッケージング
SMDより素子が取れにくい
SMD表面を樹脂でコーデック
導入事例
屋外用 フロント/リア
製品特徴
第 ４世代キャビネット
軽量/薄型/スマート/多機能
全アルミ素材、超⾼効率なフィンデザインの放熱設計。軽量薄型設計。重量は22.5kg/㎡まで軽く、厚さは83mmまで薄くなっています。
高品質と安定性
全アルミニウムの底シェル。燃点が⾼く、防⽕等級が⾼いため、TUV機関の5VB防⽕テスト認証を通ることができます。
特殊設計の防⽔ガスケット。多層防⽔保護が施され、防護等級はIP65に達します。
メンテナンスが簡単！
フロントメンテナンスとリアメンテナンスの両⽅に対応し、設置が便利で設置スペースを節約できます。軽量薄型設計。重量は30kg/㎡まで軽く、厚さは77mmまで薄くなっています。
⾰新的なデザインのマスク。バイザーの⾼さは2.5mmで、コントラストを向上させます。
製品仕様
製品仕様
各ピクセルピッチごとの主要仕様を一覧でご確認いただけます。
設置環境や視認距離に応じて最適なモデルをご提案いたします。
| Pixel Pitch | P2.976 | P3.91 | P4.81 | P6.25 | P7.81 | P10.42 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LEDチップ | SMD1415 | SMD1921 | SMD1921 | SMD2727 | SMD2727 | SMD2727 |
| 画素数（dot/㎡） | 112,896 | 65,536 | 43,264 | 25,600 | 16,384 | 9,216 |
| モジュール解像度 | 168 × 84 | 128 × 64 | 104 × 52 | 80 × 40 | 64 × 32 | 48 × 24 |
| モジュールサイズ | 500 × 250 mm | |||||
| キャビネットサイズ |
W1000 × H1000 × D83 mm （カスタマイズ可能：幅1500mm、高さ500mm / 750mm） |
|||||
| モジュール枚数（W×H） | 2 × 4 | |||||
| キャビネット重量（kg） | 22.5 kg | |||||
| メンテナンス | フロント・リア | |||||
| 材質 | アルミダイカスト | |||||
| 輝度（cd/㎡） | ≥5500 | ≥7000 | ≥7000 | ≥7000 | ≥7000 | ≥7000 |
| 色温度（K） | 5000 ～ 12000 調節可能 | |||||
| 視野角（V/H） | 140° / 160° | |||||
| コントラスト比 | 10000 : 1 | |||||
| フレームレート | 50 / 60 | |||||
| グレースケール | 16 bit | |||||
| スキャン率 | 1 / 21 | 1 / 16 | 1 / 13 | 1 / 8 | 1 / 4 | 1 / 2 |
| リフレッシュレート（Hz） | 3840 Hz | |||||
| 最大消費電力（W/㎡） | 650 W | |||||
| 平均消費電力（W/㎡） | 210 W | |||||
| 保護等級 | IP65 | |||||
| 電源要件 | AC90 ～ 264V, 47 ～ 63Hz | |||||
| 動作温度範囲 | -20 ～ 60℃ / 10% ～ 85% | |||||
| 保存温度範囲 | -20 ～ 60℃ / 10% ～ 85% | |||||
| 適用規格 | CCC / CE / RoHS / FCC / CB / TUV / IEC | |||||
LED用語
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リフレッシュレート
ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数を表す数値。
リフレッシュレートが高いほど、画面の描画が滑らかになり、残像感が少なくなる。
・単位：ヘルツ（Hz）
解像度
画像や映像を構成する画素の数のこと。
解像度が高いほど、細かい部分まで鮮明に表示される。
同じインチ数の画面でも、ピクセルピッチが小さい方がより高解像度になる。
・単位：画素数（ピクセル、何万画素）。
輝度
光源から発せられる光の明るさを表す物理量。
輝度が高いほど、光源からの光が強く、明るいと感じるようになる。
屋外での使用では、高い輝度が要求される。
・単位：cd(カンデラ)、nits(ニッツ)
コントラスト比
画面の明るい部分と暗い部分の明るさの差を表す数値。
コントラスト比が高いほど、明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
例えば、コントラスト比が1000：1のディスプレイと、500：1のディスプレイを比べると、前者の方が明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
ピクセルピッチ
LEDパネルを構成するLEDチップの間隔のこと。
ピクセルピッチが小さいほど、画面に表示できるピクセル数が多くなり、解像度が高くなる。
・単位：ミリメートル（mm）
グレースケール
白から黒までの灰色の濃淡を表現する方法の一種。
グレースケールのビット数が高いほど、灰色の濃淡の表現が細かくなり、より精細な表現が可能になる。
例えば、1ビットグレースケールでは白と黒の2階調のみ、8ビットグレースケールでは白と黒と254階調の灰色、16ビットグレースケールでは白と黒と65,534階調の灰色を表現できる。
視野角
画面の表示が正しく見える角度の広さのことで、上下(垂直)、左右(水平)の角度で表す。LEDビジョンは、LCDビジョンよりも一般的に視野角が広い。視野角が広いほど、斜めから見ても色や明るさの変化が少なく、画面全体を見ることができる。
・単位：度(°)
LED素子の種類：DIP、SMD、GOB、その他
LEDには従来型の砲弾型(DIP)と、SMDの2種類が基本的なものです。
DIPは、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
SMDは１つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
最近では、SMDチップが並べられたモジュール全体に樹脂でコーティングすることにより、LEDチップの破損を防ぐGOB(Glue On Board)という製品も登場しております。表面加工した耐久性の高いGOBはLEDチップが取れにくい(ドット抜けが起きにくい)という利点があります。
他にも次世代のLEDとして期待されているmicroLEDや、microLEDが主流となるまでに利用される可能性のあるminiLEDなどがあります。
SMD、COB、GOBとは
1.SMD (Surface Mount Device)：基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。英語でSurface Mount Device（表面実装）の略で「SMD LED」とも呼ばれます。
2.COB (Chip On Board)：SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。衝撃に強く、耐衝撃性はSMDの5倍以上。
3.GOB (Glue On Board)：SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。
短い端子がついている
基盤表面ではんだ付け
基盤にパッケージング
SMDより素子が取れにくい
SMD表面を樹脂でコーデック
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